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FineLINE 컬럼은 SOURCE 30, SOURCE 15 등과 같은 IEX 레진, HIC 레진 및 RPC 레진을 위해 디자인되었습니다. 유압식 패킹은 뛰어난 수준의 효율성을 제공합니다.

  • 35mm부터 350mm까지 확장 가능
  • 효율적이고 재현 가능한 패킹
  • IQ/OQ(Installation and Operational Qualification)문서 패키지 제공
  • 특수하게 디자인된 다층 bed support와 single inlet/outlet분배 기능을 활용한 고른 플로우 형성
  • 연마된 스테인리스 스틸, 교정된 붕규산(borosilicate) 유리, EPDM 등이 포함된 재료 사용
  • 모든 폴리머 원료는 독성 규정인 USP class VI 테스트에 승인됨.
  • 제품과 함께 validation 지원 문서 제공
  • 최대 20bar까지의 압력 지원

SOURCE 레진을 위한 특수 설계
FineLINE 제품군은 모든 종류의 SOURCE 레진의 사용에 적합하도록 개발되었습니다. 새로운 유압식 패킹 방법을 통해 단 몇 분 안에 SOURCE 레진을 패킹하고, 밀도 높게 패킹된 bed와 매우 높은 패킹 효율(SOURCE 15의 경우 22000 plate/m 이상, SOURCE 30의 경우 11000 plate/m 이상)을 제공합니다.

Operation 관련 자료

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